SAFINA, A.S. představila ve Varšavě kovové prášky pro 3D tisk

• Foto

„Naše společnost představila na svém stánku produkci kovových prášků, které vyrábí jak metodou atomizace, tak hydrometalurgicky, a z nich pak následně vyrobených flaků. Vývojem produkce reagujeme především na nové trendy v oblasti výroby čím dál menších, výkonnějších a kvalitnějších mikročipů, ale i ostatních oborů využívajících vysoce vodivých past s velice jemnou strukturou flaků. Jsme připraveni, vedle standardně dodávaných produktů, vyvíjet nové flaky i prášky dle potřeb zákazníka, ať už čisté nebo coatované.“ uvádí Ing. Aleš Herrmann, obchodní ředitel společnosti SAFINA, A.S.

Pomocí plynového atomizéru vyrábí SAFINA, A.S.měděné prášky, které se vyznačují vysokou tekutostí a elektrickou vodivostí, minimálním obsahem příměsí a extrémně nízkým obsahem kyslíku. Jako společnost specializovaná na zpracování drahých kovů vyrábí se stejně  vysokými parametry také prášky ze stříbra, zlata, platiny a paladia.

„Další technikou, kterou používáme k produkci kovových prášků, je chemické srážení, které umožňuje upravovat vlastnosti jako velikost částic,  tekutost a hustotu přímo na míru požadavků zákazníka,“ upřesňuje Ing. Aleš Herrmann.

Prášky vyráběné pokovováním částic nedrahokovových materiálů stříbrem umožňují zákazníkovi snížit náklady,  ale dodržet požadované parametry jako elektrickou a tepelnou vodivost na úrovni srovnatelné s čistým stříbrným práškem. V současnosti SAFINA, A.S. vyrábí stříbrem pokovené měděné a skleněné prášky a pracuje na vývoji nových typů. 

„Díky konferenci EMPC 2017 jsme mohli lépe porozumět požadavkům firem, které pracují s kovovými prášky a poznat potenciál dalšího vývoje tohoto velmi zajímavého trhu. Vedli jsme řadu obohacujících diskuzí, takže nyní můžeme začít vývoj nových produktů na základě aktuálních požadavků trhu,“ uzavírá Ing. Aleš Herrmann.

Konferenci EMPC pořádá mezinárodní organizace International Microelectronics and Packaging Society, aby na jednom místě shromáždila zástupce kompletního dodavatelského řetězce v oboru mikroelektroniky, vědy a techniky. Tím umožňuje, aby akademická sféra a průmysl vzájemně lépe porozuměli svým potřebám a možnostem. Každé dva roky jsou zde prezentovány nejnovější výsledky výzkumu a vývoje a jejich aplikace v průmyslu. 

Tematicky se konference zaměřuje na mikroelektroniku a technologie pro zapouzdřování elektronických čipů včetně oborů s vysokou technickou náročností, jako je 3D tisk elektroniky, flexibilní elektronika, fotonika a zapouzdřování čipů technologií wafer-level packaging. Velká pozornost je věnována také designu elektronických součástek, modelování a simulaci jejich provozních podmínek a testování jejich spolehlivosti.

Konference EMPC se poprvé konala ve střední Evropě, což poskytlo příležitost pro zapojení odborníků a zástupců dodavatelského řetězce ze všech částí Evropy. V expozici měli účastníci příležitost prohlédnout si nejnovější produkty průmyslových podniků, seznámit se s nejmodernějšími technologiemi a diskutovat o budoucím vývoji v oblasti výzkumu a výroby. 

Autor

• (red)