Nacházíte se:  Úvod    Údržba    Defektoskopie    Mikrostrukturní procesy doprovázející únavu materiálu

Mikrostrukturní procesy doprovázející únavu materiálu

Publikováno: 14.9.2013
Rubrika: Defektoskopie

Pomocí rtg difrakce jsme sledovali změny, ke kterým dochází ve struktuře duralu během jeho cyklického zatěžování až do lomu. Za účelem analysy bylo cyklování po každých 5.000 resp. 10.000 cyklech přerušováno (u nejodolnějšího vzorku celkem 39-krát). Vzorky byly zatěžovány různým způsobem a strukturní analysu jsme prováděli na třech místech povrchu každého vzorku. Výsledky potvrzují to, co jsme zjistili dříve u jiných vzorků: že textura materiálu (orientační distribuce jeho mosaikových bloků) se během cyklického zatěžování mění s pozoruhodnou pravidelností. Abychom vysvětlili co je příčinou těchto změn, zkonstruovali jsme strukturní model, vycházející z bilance mezipovrchové energie mosaikového agregátu a objemové energie jednotlivých bloků. Pro verifikaci toho modelu navrhujeme monitorovat během cyklování redoxní potenciál povrchu zatěžovaných vzorků.

Klíčová slova: únava, rentgenová difrakce, parakrystalické distorse

PDF ke stažení zde.

Publikace v oboru energetiky, strojírenství a stavebnictví k prodeji
 

Autor


NEJčtenější souvisejicí články (v posledních 30-ti dnech)

Přenosný ultrazvukový systém s implementovanou technologií Phassed Array (45x)
V článku je prezentován ultrazvukový přenosný system DEFECTOBOOK s Phased Array technologií a možné aplikace. Vyvinutý s...